工控机，也被称为工业控制系统计算机，是电子产品领域的一个重要分支。在其内部，集成了众多电子器件和无元器件物料。然而，即使是知名品牌的电子元件，也不能保证每一批物料在出厂前都完全达标。
随着工业控制系统计算机技术的不断进步，电子产品的一体化程度越来越高，构造越来越精细，工艺流程日益复杂。这使得生产过程中可能会引入一些潜在的缺陷。这些缺陷主要可以分为两类：
一类是商品的技术参数不达标，导致生产出的产品无法满足应用要求。
另一类是不确定性的缺陷，这类缺陷无法通过常规的检测手段发现，而需要在工控机的使用过程中逐渐暴露。例如，单晶硅片表面污染、机构不稳定、焊接裂缝、集成电路和列管式传热系数匹配不良等问题。
为了检测这些潜在缺陷，通常需要在电子器件在大功率和正常操作温度下运行数千小时。显然，对每只元器件进行数千小时的测试是不现实的。因此，我们需要对其增加内应力和偏压，例如进行高温输出功率应力实验，以加速这些缺陷的提前暴露。
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